*全自動運行：自動識別芯片電極、自動焊接、自動送/收物料，**減輕勞動強度，比較大地發(fā)揮人員的效能。因此，一人可同時操作多臺機器。

*不需氣源，安裝方便、快捷。

*備件易得，維護簡單，使用成本低。

*全中文界面，親切、易學、易掌握。

*新型穩(wěn)定的EFO（負電子燒球）設(shè)計，能產(chǎn)生超小且穩(wěn)定的金球，配上本公司設(shè)計的瓷嘴，能焊接更小的芯片。

*焊點穩(wěn)定可靠，一致性好。

主要技術(shù)參數(shù)

*使用電源：單相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。

*消耗功率：比較大400W

*適用金絲線徑：φ15～50μM（0.7～2mil）

*焊接溫度：60～400℃

*焊接壓力：8～180g（每個焊點可單獨設(shè)定）

*焊接時間：1～99ms（每個焊點可單獨設(shè)定）

*超聲波功率：0～3W（每個焊點可單獨設(shè)定）

*視覺系統(tǒng)：15倍、30倍兩檔立體顯微鏡。

*外型尺寸：800L（長）×600L（寬）×1200L（高）

*凈重：200K