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供應韓國元化學電子裝配補強膠
  • 產品價格: 面議
  • 所屬行業(yè): 紫外線燈
  • 瀏覽次數: 16次
  • 更新時間: 1970-01-01 00:00:00
產品信息
韓國元化學電子裝配補強膠是一種紫外線固化的粘接材料,主要用于SMT表面組裝行業(yè)中SMD元器件的四角邦定補強(Corner Bonding),此類產品已在韓國本土LG公司等到批量應用;另外針對微型耳機組裝中的固定補強需求,元化學開發(fā)出**補強型號,產品在SONY公司也得到了批量的應用。
 
常用型號:
四角邦定補強膠:     S-7170        
 Color                 Pink
Viscosity, cps       75000 ± 2000
Cure, mJ/?             > 1000
Hardness, Shore-D       > 55 
Customer               LG
耳機線補強膠:    1-131BT     1-131BT(Blue)
Color       Milky Haze Liquid Sky blue  Haze 
Viscosity, cps     18000 ± 1000 15000 ± 1000
Cure, mJ/?         > 1000     > 1000
Hardness (Shore-D)    60       55
Customer                 SONY
 
韓國元化學株式會社主要從事開發(fā)和生產電器電子產業(yè)中***使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)絕緣 Mold材料,黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎,積極應對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的**產品不斷進行質量改善和提高,改變本行業(yè)以前全部依靠進口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂(underfill resin)、清潔化合物(Clear Compound)和  Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產品的質量和價格競爭力,成為電器電子產業(yè)的發(fā)展的主力,不斷進行開發(fā)研制,使我們成為**有競爭力企業(yè)。
 
 
韓國元化學主要產品系列 Underfill底填膠       Underfill  Resin For  BGA &CSP&FP OCR光學透明膠       Optical Clear Resin For Touch Panel  玻璃薄化密封膠        Sealant For TFT-LCD Panel Sliming  電子裝配補強膠        Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠        Encapsulant For High Brightness LED
 
更多產品及詳細資料請向其中國地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢

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