夏普LED特點(diǎn)及優(yōu)
基于小功率芯片集成的大功率模塊
1.采用多顆***小功率芯片集成在陶瓷基板上,據(jù)有光效高,散熱性能好等特點(diǎn).
2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模組***使用,并且產(chǎn)品升級(jí)換代較快,從而可以SHARP LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),加速產(chǎn)品開發(fā)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求.
3.產(chǎn)品的靈活性較高,從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關(guān)系,滿足客戶多樣化的需求,提升照明產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。
業(yè)內(nèi)**采用陶瓷基板封裝技術(shù)
1.與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提升光效。
2.具有可靠性，長壽命等特點(diǎn)。
3.陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。
4.便于組裝，可以將SHARP Zenigata LED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。
5.陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從面保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界**的熱流明維持率（95%）。
6.陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。

GW6BMC**COD(4-6W)系列   GW6BMG**HED(6-10w)系列
GW6BME**HED(8-13W)系列   GW6BMR**HED(12-20W)系列
GW6DMA**NFC(18-28W)系列  GW6DMC**NFC(26-42W)系列
GW6DMD**NFC(43W)系列