貼片5050全彩2.8高，主要應用于顯示屏或**燈飾產品上，進口樹脂封裝，金線焊接，進口全自動封裝設備生產，在整體光強分布真正做到了R/G/B三種顏色的相對亮度高度一致。  采用質量芯片，特殊工藝，能夠滿足不同客戶的需求。能抵御溫差、潮濕及紫外線，**減能力強，適用于戶外環(huán)境。采用獨特的散熱設計和原材料，導熱性能良好。超高亮度，能夠滿足任何***的顯示需求。  晶圓芯片，厚度為2.8MM，交期靈活，歡迎來廠參觀。