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LED 陶瓷基板 大功率LED陶瓷支架
  • 產(chǎn)品價格： 面議
  • 所屬行業(yè)： LED燈具
  • 瀏覽次數(shù)： 14次
  • 更新時間： 1970-01-01 00:00:00
產(chǎn)品信息
產(chǎn)品用途:
    Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能。低熱阻特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。
產(chǎn)品特點(diǎn):
   Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能。低熱阻特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此Film DCB將成為大功率 LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
   
         

 

 Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能．低熱阻特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此Film DCB將成為大功率LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
   Film DCB技術(shù)的優(yōu)越性：由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價格太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱導(dǎo)率和價格上相對來說較適合LED陶瓷基板使用?？梢詫?shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強(qiáng)度高可靠性好，但大電流導(dǎo)通能力較差，厚膜法可焊性、附著強(qiáng)度較差．不適合于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問題，為大功率光電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。
一、產(chǎn)品介紹
1、Film DCB應(yīng)用
  單顆封裝
  模組封裝
2、 Film DCB特點(diǎn)
  機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；**度低熱阻、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)．可焊性好；
  極好的熱循環(huán)性能．循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次．可靠性高；
  與PCB板(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形結(jié)構(gòu)．無污染、***；
  使用溫度寬550C -8500C．熱膨脹系數(shù)與芯片接近．簡化大功率LED光源生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品成本。
3、使用Film DCB的優(yōu)越性
  解決了LED芯片模組封裝時絕緣和散熱的問題；
  單顆大功率芯片封裝時，在保證低熱阻的同時可以做到熱電分離；熱阻低．10 ×10mm Film DCB的熱阻
  0．63mm厚的Film DCB熱阻為0．31K／w
  0．38mm厚的Film DCB熱阻為0．19K／w
  0．25mm厚的Film DCB熱阻為0．14K／w
二、產(chǎn)品系數(shù)表
 

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