LED泛光燈、LED工礦燈、LED投光燈 讓節(jié)能更“小器”我國(guó)是照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)，照明用電占全社會(huì)用電量的13%左右。隨著社會(huì)的進(jìn)步，人們的節(jié)能意識(shí)也也越來(lái)越高，LED節(jié)能燈受到廣大消費(fèi)者的青睞，包含有LED泛光燈，LED工礦燈，投光燈，LED工廠燈等諸多種類(lèi)。 與傳統(tǒng)照明燈具相比,他們都有著安全系數(shù)高、發(fā)熱量低、耗電量少，江蘇LED泛光燈廠家直銷(xiāo)，江蘇LED泛光燈廠家直銷(xiāo)、壽命長(zhǎng)、顯色好、反應(yīng)速度快、無(wú)閃頻、不傷眼、產(chǎn)品輕薄短小等***優(yōu)點(diǎn)。如果把我國(guó)在用的14億只白熾燈全部替換為L(zhǎng)ED投光燈，LED泛光燈，LED工礦燈，LED工廠燈等，每年可節(jié)電480億千瓦時(shí)。 一些**表示：LED作為全球競(jìng)相發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，成為我國(guó)危機(jī)時(shí)代推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、促進(jìn)節(jié)能減排的新引擎。 隨著LED技術(shù)的不斷提升和成本不斷下降，LED投光燈，LED泛光燈，LED工礦燈，LED工廠燈等在城市景觀照明、裝飾照明及小尺寸背光領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)進(jìn)入成熟期;在中大尺寸背光領(lǐng)域、大屏顯示領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)入高速發(fā)展的成長(zhǎng)期;通用照明產(chǎn)品即將由導(dǎo)入期進(jìn)入高速發(fā)展的成長(zhǎng)期。 在目前巨大的市場(chǎng)前景下，商家們紛紛涌入Led節(jié)能燈市場(chǎng)，力求占得一席之地，江蘇LED泛光燈廠家直銷(xiāo)，也使得該行業(yè)呈現(xiàn)出魚(yú)龍混雜、優(yōu)劣并存的亂象，讓消費(fèi)者苦不堪言。

LED 泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。 小電流下，LED泛光燈溫升不明顯。若環(huán)境溫度較高，LED泛光燈的主波長(zhǎng)就會(huì)紅移，亮度會(huì)下降，發(fā)光均勻性、一致性變差。尤其點(diǎn)陣、大顯示屏的溫升對(duì)LED泛光燈的可靠性、穩(wěn)定性影響更為***。所以散熱設(shè)計(jì)很關(guān)鍵。 泛光燈是從一特定點(diǎn)向各個(gè)方向均勻地照射物體，用它來(lái)類(lèi)比燈泡和蠟燭比較好不過(guò)了。泛光燈可以放置在場(chǎng)景中的任何地方。例如，可以放置在攝影機(jī)范圍以外，或者是物體的內(nèi)部。在場(chǎng)景中遠(yuǎn)距離使用許多不同顏色的泛光燈是很普遍的。這些泛光燈可以將陰暗投射并且混合在模型上。由于泛光燈的照射范圍比較大，所以泛光燈的照射效果非常容易預(yù)測(cè)，并且這種燈光還有許多輔助用途，例如，將泛光燈放置在靠近物體表面的位置，則會(huì)在物體表面上產(chǎn)生明亮的亮光。

LED泛光燈的產(chǎn)品特性： LED泛光燈商品特色： 1.選用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導(dǎo)熱好。 2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處置，鋼化通明玻璃，LED直接與燈具銜接到達(dá)杰出散熱意圖，燈體防水等級(jí)IP65，防腐、防塵、防水、抗震。 3.專(zhuān)業(yè)光學(xué)配光規(guī)劃鋁質(zhì)反光杯，出光功率高，光使用率高。三秒內(nèi)發(fā)動(dòng)到達(dá)正常亮度，顯色指數(shù)高，有紅、綠、藍(lán)、黃、白等多種色彩選用。組成部分：高導(dǎo)熱系數(shù)及防腐鋁散熱外殼，鋁質(zhì)反光杯，裝置架；通明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。 商品使用：泛光燈可為廠區(qū)、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、地道等投光和外景裝修照明場(chǎng)所供給照明。在現(xiàn)有LED照明技術(shù)水平，因?yàn)檩斎腚娔艿?0%轉(zhuǎn)化為熱量，因而芯片散熱熱量非常要害。LED散熱資料首要是內(nèi)部熱阻和界面熱阻。 散熱基極的效果首要是吸收芯片發(fā)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，完成與外界的熱交換;而削減界面和界面觸摸熱阻，增強(qiáng)散熱也是要害，因而芯片和散熱基極的熱界面資料挑選非常重要，當(dāng)前選用低溫或共晶焊膏或銀膠。