LED自動裝架，自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，浙江工業(yè)LED平板燈，防止對LED芯片表面的損傷，浙江工業(yè)LED平板燈，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。LED燒結(jié)，燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，浙江工業(yè)LED平板燈，1小時。LED光源的效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少80%。浙江工業(yè)LED平板燈

LED弱電相關(guān)知識：配線時，相線與零線的顏色應(yīng)不同；同一機房或設(shè)備間相線（L）顏色應(yīng)統(tǒng)一，零線（N）宜用藍(lán)色，保護線（PE）必須用黃綠雙色線。過流一般銅芯線為6A/平方,鋁芯線為：3A/平方,計算電源供電線纜的粗細(xì)可以此標(biāo)準(zhǔn)計算。導(dǎo)線間和導(dǎo)線對地間電阻必須大于0.5MΩ。所有線路必須全程穿管或走線槽，不便于管或走線槽的部位應(yīng)給采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo措施，并且布線要美觀大方、橫平堅直、勞固結(jié)實。直線管的管徑利用率應(yīng)為50%~60%，彎管的管徑利用率應(yīng)為40%~50%。所布線路上存在局部干擾源，且不能滿足較小凈距離要求時，應(yīng)采用鋼管。浙江工業(yè)LED平板燈現(xiàn)代顯示屏使用LED做背光源的顯示技術(shù)。

LED在高速開關(guān)狀態(tài)工作，我們平時走在馬路上，會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關(guān)工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候，如果開關(guān)的次數(shù)過多，將直接導(dǎo) 致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。LED燈內(nèi)部不含有任何的汞等重金屬材料，但是白熾燈中含有，這就體現(xiàn)了LED燈環(huán)保的特點?，F(xiàn)在的人都十分重視環(huán)保，所以，會有更多的人愿意選擇環(huán)保的LED燈。

上述所比對的三種顯示技術(shù)根據(jù)各自獨有的特性，基本上分?jǐn)偭舜笃聊伙@示系統(tǒng)市場的全部份額。其中，由于DLP拼接顯示技術(shù)的實質(zhì)是數(shù)字光學(xué)處理背投顯示技術(shù)，結(jié)合高速圖形處理技術(shù)實現(xiàn)的多路信號處理，DLP具有分辨率高、視角廣、拼縫小、維護成本低等優(yōu)勢，之前較廣應(yīng)用于調(diào)度指揮、會議、工業(yè)流程控制顯示、展覽展示、新聞播報等場合；而液晶拼接技術(shù)是利用液晶顯示原理，結(jié)合FPGA陣列技術(shù)和并行高速圖形處理技術(shù)，實現(xiàn)多路信號的統(tǒng)一處理。由于液晶技術(shù)本身高亮度、高清晰度、高色彩飽和度的特點，其單屏顯示效果好，使得液晶拼接技術(shù)在戶外、商場廣告宣傳以及電力報表監(jiān)控等方面應(yīng)用較多。LED將是繼愛迪生的發(fā)明電燈泡以來重新將開始巨大的光**。

現(xiàn)如今，隨著科技的發(fā)展，LED大屏幕顯示以它得得天獨厚的優(yōu)勢，較廣應(yīng)用于娛樂體育、金融專證券、交通車站、機關(guān)企屬業(yè)等各個場所，成為信息傳播、新聞發(fā)布、廣告宣傳較為常見的顯示媒體。信息顯現(xiàn)電子儀器相關(guān)電器的信息顯現(xiàn)、數(shù)碼顯現(xiàn)和各種顯現(xiàn)器，以及LED顯示屏，它的潛在價值是非常大的，這點是我們經(jīng)過調(diào)查研究了解的。交通訊號燈城市交通、高速公路、鐵路、機場、航海和江河航運用的信號燈等。汽車用燈汽車內(nèi)外燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內(nèi)儀表顯現(xiàn)及照明等。LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。浙江工業(yè)LED平板燈

LED燈還有一個突出的特點，就是反應(yīng)的速度比較快。浙江工業(yè)LED平板燈

芯片檢驗：鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。LED擴片，由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。浙江工業(yè)LED平板燈

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